爆料称 AMD 为微软 XBOX Helix 和索尼 PS6 主机设计的芯片已流片，前者浮点算力纸面领先四成

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IT之家 9 月 23 日消息，据外媒 Wccftech 今天（23 日）晚间报道，AMD 爆料者 Kepler_L2 透露，AMD 为 PlayStation 6 和 XBOX Helix 设计的芯片现已完成流片，两款主机有望明年年底发售。

Kepler 与另一名博主“摩尔定律已死（下称 MLID）”此前都否认了延期说法，理由是生产合同基本敲定，芯片据称计划在明年第二季度投产，推迟生产的代价甚至比承担内存涨价的成本更高。

Kepler_L2 还确认了一组看似接近最终规格的浮点算力数据：PS6 为 40TFLOPS，XBOX Helix 为 56TFLOPS。换言之，XBOX 主机在纸面浮点算力上领先 40%。

按传闻的 PS6 启用的 52 个计算单元计算，再考虑 RDNA 架构的双发射 FP32 吞吐量，40TFLOPS 意味着 GPU 频率约为 3.0GHz。此前给出的算力范围，则是 34–40TFLOPS。

Kepler 又补充了过去一年多逐渐积累的次世代主机信息。有关爆料主要来自 Kepler 本人和 MLID，依据是泄露的 AMD 文件。

规格PlayStation 6（代号“Orion”）XBOX Project Helix（代号“Magnus”）

制程节点台积电 N2，部分爆料称为 N3台积电 N3P

芯片约 280mm²，单芯片设计约 408mm²，采用芯粒设计，由 144mm² 的 SoC 和 264mm² 的 GPU 组成

CPU8 个 Zen 6c 核心＋2 个 Zen 6 LP 核心3 个 Zen 6 核心＋8 个 Zen 6c 核心

GPU54 个 RDNA 5 计算单元，其中 52 个启用，频率 2.6–3.0GHz68 个 RDNA 5 计算单元，频率 2.5GHz 以上

内存30–40GB GDDR7，160bit 位宽36–48GB GDDR7，192bit 位宽

AI 硬件神经阵列集成于 GPU 内独立 NPU，最高 110TOPS

浮点算力（Kepler_L2 爆料）40TFLOPS56TFLOPS

Kepler_L2 此前概括过两款主机的差别：Helix 比索尼对手的芯片面积约大 42%，内存容量约多 20%。

今年 3 月，Kepler_L2 曾作出估算，PS6 的物料成本约为 760 美元（IT之家注：现汇率约合 5,102 元人民币），699 美元（现汇率约合 4,693 元人民币）的零售价仍有可能。约三个月后，他给出的物料成本升至约 960 美元（现汇率约合 6,445 元人民币），上涨 26%。

索尼 CEO 也公开承认，预计内存价格到 2027 财年结束前都会保持在很高水平。

Helix 的价格预计还要更高。Kepler 认为售价会明确超过 1,000 美元（现汇率约合 6,713 元人民币）。MLID 的零部件成本估算则显示，规模化生产后的物料成本约为 900 美元（现汇率约合 6,042 元人民币）；据此推算，999 美元（现汇率约合 6,707 元人民币）是相当激进的最低定价，1,200 美元（现汇率约合 8,056 元人民币）最有可能。

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